台积电在美建厂或并购的猜想
昨天，在台积电股东大会上，董事长刘德音表示：“公司评估过在美国建厂的可能性，态度是不排除同时也是考虑中，不过，由于美国建厂成本很高，一直没有找到符合成本效益的方案，因此目前并无任何计划，同时，台积电也会考虑直接收购半导体厂，用以在美国布局，但都在评估阶段。”他重申，台积电的原则就是持续投资台湾地区，研发自主也会以台湾为主。
刘德音还强调，他将亲自出席“选择美国”的投资高峰会，台积电每年都会派人参加，今年他自己出席，参加目的是打算去看看，并表达对贸易战的看法，此次与会，与华为并无任何关系。
作为全球最大的晶圆代工厂，台积电高层的发声一直都是业界关注的焦点，而涉及到并购，更能吸引更多的眼球。本次，关于收购话题，已经是近一段时间内台积电高层的第二次表态了。上一次是在今年4月，在发布第一季度财报时，针对一些传闻，台积电CEO魏哲家表示：“目前并没有收购计划。当然，如果出现符合公司战略的好机会，我们会考虑。现阶段，我们会对已有资产进行高效整合，以实现进一步发展。”
当时，格芯（GlobalFoundries）出现了一系列动作：2月，格芯以2.36亿美元，将位于新加坡的晶圆厂Fab 3E卖给了世界先进半导体（Vanguard International Semiconductor，VIS），而VIS是台积电的子公司；4月，格芯又宣布与安森美半导体达成协议，将格芯位于美国纽约州East Fishkill的12英寸晶圆厂Fab 10出售给后者，价格为4.3亿美元。
这些都引起了人们关于台积电并购的联想。而此次，关于该公司并购和建厂的猜想又细化到了美国，又为热点话题增加了一分热度。
虽然台积电的生产和投资大本营一直都是中国台湾地区，但由于其它地区市场的活跃度不断提升（主要是中国大陆地区），以及客户集中度等原因，台积电在台湾以外地区的投资、建厂和并购一直都是行业关注的话题。
在大陆南京建厂，最大的原因自然是巨大且快速发展的市场；而在美国建厂，最大的原因就是客户集中度，据统计，台积电最大的客户还是在美国，美国占其61%的营收来源，高通，博通、英伟达、赛灵思这样的大公司是其绝对的大客户。
而贴近客户，无疑是所有生产制造型企业的最佳选择。但是，在美国建厂，传统上，要面对一系列的难题：首先，招人是个难题，人力成本也不低。一般来说，晶圆代工厂的人力成本要占据总投资的10%以上。而且，作为供应链的核心一环，IC制造在美国的物流成本也不低。
但近几年，情况似乎在发生着变化。首先，特朗普一直在呼吁重振美国的制造业，并为此制定了一系列的优惠政策，其中最具代表的就是减税，这对于在美建厂具有较大的吸引力，富士康的郭台铭就做出了大胆的尝试，开始在美国兴建面板厂，具有一定的示范效应。
另外，台湾地区地域狭小，又是一个岛，供电和供水等能力是有限的，而晶圆代工厂对电量的需求惊人，随着台积电在台湾地区的扩产，其用电量越来越大，而供给能力愈发紧张。这也在促使该公司将未来的投资和扩产计划着眼于台湾以外地区，主要选择就是中国大陆和美国。
如刘德音所说：由于美国建厂成本很高，一直没有找到符合成本效益的方案，同时，台积电也会考虑直接收购半导体厂，用以在美国布局。
对于美国这种制造技术和工厂先进，而建厂和人力成本高的市场，直接投资收购似乎比从零开始建厂要更划算一些。
然而，台积电要想在美国找到合适的IC制造标的，也不是一件容易的事情。首先，留在美国本土的IC制造厂，总体数量相对有限，而且都是各大IDM的核心和最先进IC业务，出售的概率相对较低；另外，台积电的总体发展策略就是领导最先进制程工艺，先进制程大多用于逻辑、数字IC的制造，而美国本土的IC制造，大多是高性能模拟类产品，如TI、ADI、安森美、Qorvo等IDM，都是模拟IC大厂，因此，这与台积电的发展最先进制程策略似乎有些冲突。
除了IDM，具有IC制造业务的就是晶圆代工厂了，而在美国本土具有制造业务的代工厂，似乎只有一家，这也正是前文提到的业界关于台积电在美国收购晶圆代工厂传闻，而台积电高层否定了这种传闻。
可见，无论是建厂，还是直接收购标的，需要考量的因素太多，难度都不小。
下图所示为IC Insights给出的2018年全球15大半导体厂商排名。
图源：IC Insights
从图中可以看出，前15家半导体厂商中，有7家来自美国，其它则分散在欧洲和日韩。在7家美国厂商中，有3家是无晶圆厂的Fabless，分别是高通、博通和英伟达，而这3家正是台积电的大客户，这也在一个侧面反映出其在美国建厂或购厂的必要性。
另外4家厂商中，除了模拟霸主TI外，英特尔、美光和西部数据这3家有一个共同点，那就是存储芯片要么是主营业务，要么是重要的业务板块，而2017和2018年业界掀起的存储器缺货和涨价潮，使这些厂商赚的盆满钵满。
那么，进军存储器，特别是在美国本土的存储器业务，是否会是台积电的一个好的选择呢？
其实，2018年9月，在中国台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）上，台积电董事长刘德音的一番表述就在业内引起了不小的波澜。据悉，在20分钟的英文演讲中，他总共提到了14 次“存储”。他一再强调，当前的人工智能运算，有8成以上的能源消耗在内存，是当前半导体技术的一大瓶颈。
紧接着，在接受媒体采访时，刘德音承认：台积电“不排除收购一家内存芯片公司”，但目前没有明确目标。
当时来看，无论是DRAM，还是NAND Flash，都会在其考虑范围之内，因为在2017年闹得沸沸扬扬的东芝TMC业务并购案中，台积电就曾经考虑过参与竞购，从而进军NAND Flash，但因为未能完全评估好而放弃。而去年刘德音的表态，其标的似乎更倾向于DRAM企业，据猜测，台湾地区的南亚科是主要目标。
除了具有集成电路领域“大宗商品”这一基本属性外，存储器随着技术和应用的发展，还出现了更高容量、更强性能方面的需求。最简单的例子就是手机，其处理器性能越来越强，对DRAM的要求也越来越高，当下，6G和8G的内存在旗舰手机中已经普遍存在，用不了多久，10G及更高容量的内存会越来越多地进入手机。
另外，AI发展方兴未艾，而AI本身就是一个很复杂的存在，与CPU等传统处理器有着很大区别，AI就是要让更多的人类学习、思考和推理方式和逻辑进入机器当中，而机器学习过程中的训练和推理这两个过程越来越复杂，算法也越来越复杂，涉及的数据量也越来越大，而这些都需要大容量、高性能存储器的支持。
因此，传统的存储器，特别是DRAM越来越难以满足AI的应用需求，人们已经在寻求技术突破，在提升存取量的同时，还要保证存取指令和数据的速度等指标，在这些方面，业界已经推出了一系列的新型存储技术，无论是DRAM，还是NAND Flash，每年都会有所创新，但真正落地还需要一些时间。
如在AI应用方面，为了应对越来越复杂的计算和处理需求，业绩已经提出了将存储和AI处理器合二为一的想法，即将AI专用芯片集成在处理器当中，以满足实际需求。这样来看，存储器，特别是DRAM在整个系统当中的权重在不断提升。在传统意识里，无论是PC还是手机，存储器只是用于配合CPU或AP，是配角，而随着AI的成熟，这种状况似乎要发生变化了，将来，我们或许很难区分，是AI处理器重要，还是存储器重要，因为实际应用对存储的要求越来越高，存储与处理似乎也在朝着融合的方向发展了。
在这种情况下，作为在半导体行业有深厚的技术积累，以及雄厚的客户和人才储备的台积电，进军存储器业务顺理成章，也是巨无霸级别企业的首选。以它的半导体制造水平和能力，以及技术功底和人才聚集能力，要想在存储器领域有所作为，并非难事。
因此，无论是从AI发展与存储的紧密关系，还是贴近3大美国客户，或是美国本土的存储器研发和制造技术优势来看，如果在美国建厂或购厂的话，存储业务都是一个不错的选择。
一切都只是猜想，结论以官方信息为准。
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